Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.

Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.

Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.

Компания AMD довольно активно развивает направление чипов для встраиваемых систем, поскольку эти решения применяются в промышленности, автомобильной, коммерческой и медицинской сферах, в удалённых цифровых игровых системах и в других областях. Сегодня AMD представила новую платформу Embedded+, сочетающую процессоры Ryzen Embedded на архитектуре Zen+, а также адаптивные SoC Versal на единой плате.

Источник изображений: AMD

Платформа Embedded+ сочетает возможности встраиваемых процессоров Ryzen Embedded и масштабируемых SoC Versal AI Edge в составе готового или почти готового к использованию решения. С этой платформой производитель нацелен на те сферы, где требуется высокая вычислительная мощность и одновременно высокая энергоэффективность. Платформа позволяет работать с различными ИИ-алгоритмами, а также заниматься управлением данными, получаемыми в реальном времени с различных сенсорных систем, которые активно применяются в современных производственных сценариях и средах.

Решения Embedded+ предназначены для ODM-партнёров AMD. Они могут оказаться крайне полезными в тех сценариях использования, где между компонентами системы и программным обеспечением требуется максимальная отзывчивость. Поэтому Embedded+, например, могут применяться в системах беспилотного вождения, диагностическом медицинском оборудовании, а также в высокоточных производственных системах. Архитектура AMD Embedded+ поддерживает различные типы рабочих нагрузок, предназначенных для разных типов процессоров, включая x86-совместимые и Arm-решения. Кроме того, она может работать с теми инструментами искусственного интеллекта и структурами ПЛИС, которые обеспечивают гибкость и масштабируемость решений для встраиваемых вычислений в различных отраслях.

Архитектура AMD Embedded+ обеспечивает широкую совместимость с различными типами датчиков и соответствующими интерфейсами. Она поддерживает прямое подключение стандартных периферийных устройств через интерфейсы Ethernet, USB, HDMI и DisplayPort. Встроенные процессоры AMD Ryzen в составе платформы могут обрабатывать входные данные от обычных датчиков изображения, включая RGB, монохромные и даже усовершенствованные нейроморфные типы, и при этом поддерживают датчики изображения индустриальных стандартов, таких как MIPI и LVDS.

Применяемая в составе платформы SoC AMD Versal AI Edge, в свою очередь, может в режиме реального времени с помощью ИИ-алгоритмов обрабатывать сигналы, поступающие с датчиков вроде LiDAR и других, которые применяются в современных встраиваемых системах в производственных, медицинских и автомобильных сферах. Кроме того, для этих чипов заявляется поддержка интерфейсов и протоколов GMSL и Ethernet.

Помимо самой архитектуры Embedded+ компания AMD представила одно из готовых решений на её основе. Компактная платформа Sapphire Technology VPR-4616-MB состоит из материнской платы формата Mini-ITX, на которую установлен SoC AMD Versal AI Edge 2302 с 34 ИИ-движками, обеспечивающими производительность на уровне 22 TOPS, а также процессор Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами и четырьмя потоками, а также шестью встроенными графическими блоками Radeon Vega. Плата также предлагает различный набор интерфейсов, включая два SO-DIMM для модулей DDR4 с поддержкой до 64 Гбайт памяти, один PCIe 3.0 x4 M.2, один SATA III, один 2,5-гигабитный сетевой адаптер и слот M.2 Key E 2230 PCIe x1 для беспроводных модулей Wi-Fi. Для платформы заявляется поддержка операционной системы Ubuntu 22.04.

Помимо этого, AMD представила ряд различных плат расширения, которые увеличат возможности архитектуры Embedded+. Сюда, например, включена плата ввода-вывода камеры Octo GMSL, позволяющая одновременно взаимодействовать с несколькими камерами. Она может использоваться системами машинного зрения с высокой пропускной способностью, которые в свою очередь являются неотъемлемой частью современных систем помощи водителю (ADAS) и автоматизированных систем наблюдения. Подобные решения часто требуют интеграции многочисленных входных сигналов изображений для обработки и анализа в реальном времени, и плата Octo GMSL специально разработана для удовлетворения этого требования.

AMD Embedded Launch Deck (1).png

Смотреть все изображения (27)

AMD Embedded Launch Deck (2).png

AMD Embedded Launch Deck (3).png

AMD Embedded Launch Deck (4).png

AMD Embedded Launch Deck (5).png

AMD Embedded Launch Deck (6).png

AMD Embedded Launch Deck (7).png

AMD Embedded Launch Deck (8).png

AMD Embedded Launch Deck (9).png

AMD Embedded Launch Deck (10).png

AMD Embedded Launch Deck (11).png

AMD Embedded Launch Deck (12).png

AMD Embedded Launch Deck (13).png

AMD Embedded Launch Deck (14).png

AMD Embedded Launch Deck (15).png

AMD Embedded Launch Deck (16).png

AMD Embedded Launch Deck (17).png

AMD Embedded Launch Deck (18).png

AMD Embedded Launch Deck (19).png

AMD Embedded Launch Deck (20).png

AMD Embedded Launch Deck (21).png

AMD Embedded Launch Deck (22).png

AMD Embedded Launch Deck (23).png

AMD Embedded Launch Deck (24).png

AMD Embedded Launch Deck (25).png

AMD Embedded Launch Deck (26).png

AMD Embedded Launch Deck (29).png

Смотреть все
изображения (27)

Кроме того, AMD представила для Embedded+ двухканальную сетевую плату Ethernet с поддержкой скорости соединения 10/100/1000 Мбит/с, а также плату Dual 10 Gb SFP+, в состав которой входят 16 портов GPIO для удовлетворения ещё более высоких требований к пропускной способности. Плата предназначена для обеспечения достаточной скорости передачи данных для таких задач, как потоковое видео в реальном времени и крупномасштабное агрегирование данных с датчиков изображения. Всё это расширяет возможности применения архитектуры Embedded+ в периферийных и промышленных сценариях.

Платформа Sapphire VPR-4616-MB уже доступна для приобретения и может предлагаться в виде полностью собранных конфигураций с оперативной и постоянной памятью, блоком питания и корпусом.

Компания AMD представила на выставке Smart Production Solutions 2023 семейство процессоров Ryzen Embedded 7000, предназначенных для широкого спектра встраиваемых решений, включая промышленную автоматизацию, машинное зрение, робототехнику и edge-серверы. В серию вошли пять моделей чипов в исполнении Socket AM5, выполненные с использованием 5-нм техпроцесса и предлагающие шесть, восемь или 12 вычислительных ядер с архитектурой Zen 4.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров являются поддержка до 28 линий PCIe 5.0 (если используется чипсет X600) и до 12 линий PCIe 4.0, наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти DDR5 со скоростью 5200 МТ/с с коррекцией ошибок ECC. Процессоры также оснащены встроенным графическим ядром на архитектуре RDNA 2 с частотой 2,2 ГГц.

В состав серии Ryzen Embedded 7000 вошли два процессора с уровнем TDP в 105 Вт. Это шестиядерный Ryzen Embedded 7600X (частота от 4,7 до 5,3 ГГц) и восьмиядерный Ryzen Embedded 7700X (от 4,5 до 5,4 ГГц). Также в новом семействе представлены три 65-Вт модели: шестиядерный Ryzen Embedded 7645 (от 3,8 до 5,1 ГГц), восьмиядерный Ryzen Embedded 7745 (от 3,8 до 5,3 ГГц) и 12-ядерный Ryzen Embedded 7945 (от 3,7 до 5,4 ГГц). Все процессоры поддерживают SMT, то есть предлагают по два потока на каждое ядро.

«Для встраиваемых промышленных приложений очень важно обеспечить дифференцированные и масштабируемые предложения и при этом соответствовать требованиям к мощности, производительности и бюджету, — отметил Кевин Крюэлл (Kevin Krewell), главный аналитик TIRIAS Research. — Новые процессоры AMD Ryzen Embedded 7000 предназначены для широкого спектра применений, что делает их идеальным выбором для промышленных приложений на рынке, который будет продолжать расти и расширяться».

Производители промышленных материнских плат уже сообщили о подготовке решений для новых процессоров AMD. Компания Advantech представила плату AIMB-723 ATX. Это первая материнская плата промышленного класса для платформы AMD Socket AM5. Отмечается, что AIMB-723 поддерживает до трех дискретных GPU, а также дополнительную интерфейсную плату для приёма сигналов с камер для приложений машинного зрения. Ещё платы для новых CPU подготовили ASRock Industrial и DFI.

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение семи ближайших лет, что важно для корпоративных клиентов.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.

Флагманские электромобили Tesla Model S и Model X перешли на использование компонентов AMD после рестайлинга в прошлом году, и предметом особой гордости партнёров стала возросшая производительность бортовой мультимедийной системы, которая позволяла запускать достаточно требовательные игры и приблизилась к возможностям современных игровых консолей. Теперь AMD при поддержке ECARX готова предлагать свои дискретные графические решения разным автопроизводителям.

Источник изображения: ECARX

Напомним, что младшие Tesla Model 3 и Model Y в ходе плановой модернизации тоже перешли на использование компонентов AMD, пусть и более скромных в лице процессоров Ryzen для встраиваемых систем, но это позволило значительно повысить отзывчивость пользовательского интерфейса бортовой мультимедийной системы, который в целом очень насыщен графической информацией и постоянно эволюционирует в этом смысле.

Сегодня пресс-релиз на сайте AMD возвестил, что компания начала сотрудничать с ECARX — производителем бортовых информационно-развлекательных систем для автомобилей. Решениями этой марки, например, оснащаются новейшие модели Volvo и её материнской корпорации Geely. Первый цифровой водительский кокпит, как его именуют партнёры, будет создан совместными усилиями к концу 2023 года, объединив процессоры Ryzen Embedded V2000 и дискретную графику серии Radeon RX 6000 с архитектурой RDNA 2.

Поддержка множественных дисплеев, включая проекционные и богатых развлекательных функций для пассажиров второго ряда в такой системе будет сочетаться с наличием богатого инструментария для водителя, включая систему распознавания голосовых команд с несколькими рабочими зонами внутри салона. Соответственно, решения AMD могут появиться в продукции тех автопроизводителей, которые будут сотрудничать с ECARX.

Компания AMD представила процессоры Ryzen Embedded R2000 для встраиваемых систем. Они основаны на архитектуре Zen+. В состав серии входят четыре модели, которые имеют два или четыре ядра.

Источник изображения: AMD

Производитель отмечает, что в сравнении Ryzen Embedded R1000 производительность новинок выросла на 81 %. Процессоры предлагают частоту от 2,1 до 3,35 ГГц, обладают 2 или 4 Мбайт кеш-памяти L3 и 1 или 2 Мбайт кеша второго уровня, а также имеют заявленный уровень энергопотребления от 12 до 54 Вт. У новой серии процессоров появилась поддержка двуканальной памяти DDR4-3200. Кроме того, говорится о возросшем вдвое до 16 количестве линий PCI Express 3.0. Ряд моделей Ryzen Embedded R2000 предлагают поддержку технологии многопоточности.

Источник изображения: VideoCardz

Новые процессоры позволяют подключать не три, а четыре дисплея с разрешением 4К, однако поддержка интерфейса HDMI по-прежнему ограничена версией 2.0b. Появилась поддержка USB 3.2 Gen2. Также можно отметить наличие у новинок сопроцессора безопасности AMD Secure Processor, позволяющего шифровать содержимое оперативной памяти в реальном времени. Чипы Ryzen Embedded R2000 относится к промышленной серии, поэтому срок их поддержки составляет 10 лет.

Для новых чипов заявляется поддержка операционных систем Windows 10/11 и Ubuntu LTS. AMD отмечает, что в число партнёров, которые уже представили или собираются в ближайшее время представить свои решения на базе Ryzen Embedded R2000, входят компании Advantech, DFI, IBASE и Sapphire Technology. Чипы будут использоваться в составе платформ для игровых автоматов, цифровых киосков, тонких клиентов, промышленных системных плат, платформ SD-WAN и других продуктах.

Компания указывает, что младшие модели процессоров серии Ryzen Embedded R2000 находятся в производстве. Старшие чипы станут доступны в октябре этого года.